覆铜板的解释和意思

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覆铜板的拼音及详细解释

【词语名称】覆铜板(futongban)

【词语拼音】fu tong ban

【词语读音】fù tóng bǎn

【词语简拼】FTB

【网络释义】 覆铜箔层压板(Copper Clad Laminate,CCL)是将电子玻纤布或其它增强材料浸以树脂,一面或双面覆以铜箔并经热压而制成的一种板状材料,简称为覆铜板。各种不同形式、不同功能的印制电路板,都是在覆铜板上有选择地进行加工、蚀刻、钻孔及镀铜等工序,制成不同的印制电路。对印制电路板主要起互连导通、绝缘和支撑的作用,对电路中信号的传输速度、能量损失和特性阻抗等有很大的影响,因此,印制电路板的性能、品质、制造中的加工性、制造水平、制造成本以及长期的可靠性及稳定性在很大程度上取决于覆铜板。

【分字组词】板字组词 覆字组词 铜字组词

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