【词语名称】低温玻璃粉（diwenbolifen）
【词语拼音】di wen bo li fen
【词语读音】dī wēn bō lí fěn
【词语简拼】DWBLF
【网络释义】 定义 软化温度320-340度，烧结温度360-380度，膨胀系数90-100，可用作激光器及光电器件材料低温玻封粘连封接材料，可粘连封接可伐合金、玻璃、陶瓷、铜铁金属材料，粘连效果好，气密性能高，是理想的封接材料.
【分字组词】低字组词 温字组词 玻字组词 璃字组词 粉字组词
